CMOS平板探測器在X-Ray全自動盤料點數機應用

一、基于X-Ray的盤料點數機和傳統點料機區別

傳統的點料方法：

1. 原理：

傳統的盤裝電子物料點數方法是將料盤上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤的裝置上，經過不同方式的傳感器，通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現物料個體封裝的識別和計數，從而實現物料點數工作。

2. 局限性：

（1）此種方式點數周期長，若提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提率，但對物料包裝的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點料速度的提高；

（2）若封裝空間里沒有物料，此種方法會出現誤判，從而影響點數度。

X-Ray點料方法：

利用X光大角度透視的原理，得到盤料的X-Ray圖像，通過軟件分析，得到計數結果，相比傳統的點料方式，大大的提高了工作效率，節約人工成本。 

原理示意圖

物料料盤

X射線圖像和軟件分析結果

二、我司可以提供的產品

針對X-Ray點料機應用，我們可以提供高靈敏度和高動態范圍的CMOS平板探測器，滿足您多方面的需求。

 CMOS平板探測器，我們提供多種感應面積供選擇，有12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.zui小像元尺寸75um。